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热门版块：行业动态市场动态超极本与平板纳米技术/纳电子学量子技术前沿技术晶圆代工/工艺发展半导体工艺EDA技术

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2011-12-23ADI公司iMEMS技术应用于高精度箭术运动
2011-12-20飞兆半导体数字麦克风产品可将ECM输出转换为数字PDM数据流
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2012-01-14专业晶圆厂TowerJazz已认证Cadence混合信号工艺设计包
2012-01-14Synopsys收购微捷码EDA公司强化新工艺节点EDA领域
2012-01-14X-FAB认证Cadence物理验证系统用于所有工艺节点
2011-12-08Dolphin采用FineSim SPICE作为标准验证平台
2011-11-25富士通半导体动态电压调整（DVS）ASIC设计方法论
2011-11-25富士通半导体采用Titan大幅提高模拟设计生产率
2011-11-22微捷码发布多功能集成的CAD工具SystemNav
2011-11-03飞兆半导体在线设计和模拟工具数分钟内提供完整反激式设计
2011-10-30ARM与Cadence签署20纳米工艺节点EDA技术长期协议
2011-10-16富士电子使用Cadence Virtuoso加速并行仿真器开发时间减25%
2011-10-10思源科技(Springsoft)发布Verdi VIA交流平台

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2011-12-29日月光冲中低阶封装或收购洋鼎
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2011-12-23ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
2011-12-23应用材料为20nm制程开发自主式缺陷检测SEM
2011-12-23台积电为3D IC逐步整合至封装领域
2011-11-17IC晶圆和成品测试商京元电取得日系IDM测试订单
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2011-11-07Spansion为减成本整合两座测试组装厂
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